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先藝產(chǎn)品|鍍鎳焊盤專用助焊膏
隨著智能制造的不斷推進(jìn)，各種設(shè)備如傳感、儲能、通信等應(yīng)用器件的應(yīng)用環(huán)境提出更為苛刻的要求：不僅要有更好的耐高溫、耐高壓能力，同時也要具有在惡劣環(huán)境下的外來應(yīng)力...
2024-08-12 知識庫 2019
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先藝產(chǎn)品｜用于芯片封裝的鍵合金絲及金帶
引線鍵合（Wire Bonding）技術(shù)由于工藝成熟簡單，靈活性高，易實(shí)現(xiàn)自動化等在封裝界被廣泛應(yīng)用。它適用于各種材料和尺寸的芯片，能夠適應(yīng)不同的應(yīng)用場景如消費(fèi)電子、汽車電子和航空航...
2024-07-09 知識庫 6118
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銦基焊料：為智能駕駛與無人機(jī)打造高可靠紅外“慧眼”
熱成像技術(shù)：智能時代的“黑夜透視儀” 在智能駕駛領(lǐng)域，熱成像技術(shù)正成為提升行車安全的重要助力。通過探測物體發(fā)出的紅外輻射，車載熱成像系統(tǒng)可在完全黑暗、濃霧或強(qiáng)眩光環(huán)境...
2025-04-09 知識庫 177
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銅燒結(jié)互連技術(shù)在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用
隨著新能源汽車、5G通信、工業(yè)電源等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芄β势骷男枨蠹ぴ觯蕴蓟瑁⊿iC）和氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體成為行業(yè)核心驅(qū)動力。然而，傳統(tǒng)封裝技術(shù)在高功率密度、高溫...
2025-03-24 知識庫 430
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先藝產(chǎn)品 | 金錫助焊膏：打破工藝局限，助力可靠封裝
助焊膏金錫焊料由于優(yōu)異的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性以及耐腐蝕性，擁有高抗疲勞強(qiáng)度，常被應(yīng)用于高端、氣密的電子封裝焊接中。金錫焊料優(yōu)良的抗氧化能力及潤濕性使得其非常適合于無助焊劑焊...
2024-10-14 知識庫 4202
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先藝產(chǎn)品|納米銀膏
能源利用是推動人類文明社會發(fā)展的基石。在全球碳中和的大背景下，能源轉(zhuǎn)型在世界范圍內(nèi)已呈現(xiàn)不可逆趨勢，在此基礎(chǔ)上，全球儲能市場也步入了飛速發(fā)展的階段。隨著新能源裝機(jī)發(fā)電...
2024-08-19 知識庫 1636
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先藝銦焊料在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用
先藝銦焊料在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用金屬銦具有延展性好、可塑性強(qiáng)、熔點(diǎn)低、蒸氣壓低、低電阻、抗腐蝕等優(yōu)良特性，含銦焊料良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能及較低的熔化溫度使之在眾多場合被廣...
2024-05-10 知識庫 5100
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AMB活性金屬焊接陶瓷基板的性能及應(yīng)用
AMB活性金屬焊接陶瓷基板的性能及應(yīng)用第三代半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）的崛起和發(fā)展推動了功率器件尤其電力電子器件朝著大功率、小型化、集成化、多功能方向不斷發(fā)展，對封...
2024-01-30 知識庫 2278
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微電子封裝中的貴金屬鍵合絲
微電子封裝中的貴金屬鍵合絲 引線鍵合（Wire Bonding）是將半導(dǎo)體芯片焊區(qū)與電子封裝外殼的I/O引線或基板上焊區(qū)用金屬細(xì)絲連接起來的工藝技術(shù)。引線鍵合焊的原理是采用加...
2023-12-12 知識庫 2337
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蓋板鍍層質(zhì)量對預(yù)置金錫蓋板（AuSn Lids）氣密封裝可靠性的影響
蓋板鍍層質(zhì)量對預(yù)置金錫蓋板（AuSn Lids）氣密封裝可靠性的影響 在FPGA封裝、光電子封裝等高可靠氣密封裝領(lǐng)域，器件應(yīng)用場景多樣，環(huán)境復(fù)雜，在軍工和宇航等級別的高端應(yīng)...
2023-09-11 知識庫 3233
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AMB陶瓷覆銅載板的關(guān)鍵特性及失效形式
AMB陶瓷覆銅載板的關(guān)鍵特性及失效形式 AMB陶瓷覆銅載板由陶瓷和銅通過活性釬焊的方式復(fù)合得到，同其它釬焊產(chǎn)品一樣，界面空洞率是非常關(guān)鍵的性能指標(biāo)。不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)︹F焊...
2023-08-02 知識庫 2401
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焊膏存儲壽命影響因素
焊膏存儲壽命影響因素 據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子產(chǎn)品70%的缺陷是由焊膏的質(zhì)量缺陷引起的，焊錫膏的性能直接影響著電子產(chǎn)品的質(zhì)量。焊錫膏存儲過程中的失效是企業(yè)常遇到的問題之一。因...
2023-05-17 知識庫 2237
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預(yù)置金錫蓋板在FPGA中的應(yīng)用
預(yù)置金錫蓋板在FPGA中的應(yīng)用 FPGA（Field Programmable Gate Array）是一種可編程邏輯器件，它是一種非常重要的微電子元器件，具有靈活性高、可重構(gòu)性強(qiáng)、性能穩(wěn)定等特點(diǎn)，可以...
2023-04-27 知識庫 2202
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AMB陶瓷覆銅載板在IGBT中的應(yīng)用
AMB陶瓷覆銅載板在IGBT中的應(yīng)用 絕緣柵雙極晶體管（IGBT）融合了絕緣柵型場效應(yīng)晶體管（MOSFET）和雙極型晶體管(BJT)兩種器件的優(yōu)點(diǎn)，具有開關(guān)速度快、工作頻率高、驅(qū)動功率小等...
2023-03-14 知識庫 2586
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氮化硅AMB基板是新能源汽車SiC功率模塊的首選工藝
氮化硅AMB基板是新能源汽車SiC功率模塊的首選工藝轉(zhuǎn)自：碳化硅研習(xí)社，來源：活性釬焊 碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導(dǎo)體材料，相對于Si基器件具有禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導(dǎo)率高...
2023-03-14 知識庫 3425
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電子封裝低溫互連技術(shù)研究進(jìn)展（下）
電子封裝低溫互連技術(shù)研究進(jìn)展（下）黃天 甘貴生 劉聰 馬鵬 江兆琪 許乾柱 陳仕琦 程大勇 吳懿平(重慶理工大學(xué) 金龍精密銅管集團(tuán)股份有限公司 華中科技大學(xué)) 摘要： 電...
2023-03-14 知識庫 4578
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電子封裝低溫互連技術(shù)研究進(jìn)展（上）
電子封裝低溫互連技術(shù)研究進(jìn)展（上）黃天 甘貴生 劉聰 馬鵬 江兆琪 許乾柱 陳仕琦 程大勇 吳懿平(重慶理工大學(xué) 金龍精密銅管集團(tuán)股份有限公司 華中科技大學(xué)) 摘要： 電...
2023-03-14 知識庫 5106
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金錫焊料在大功率半導(dǎo)體激光器中的應(yīng)用
金錫焊料在大功率半導(dǎo)體激光器中的應(yīng)用 大功率半導(dǎo)體激光器具有體積小，質(zhì)量小，結(jié)構(gòu)簡單，亮度高，壽命長等優(yōu)點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于在汽車、電子、機(jī)械、航空、鋼鐵等行業(yè)中。具體而...
2023-02-28 知識庫 2970
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功率電子封裝關(guān)鍵材料和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的研究進(jìn)展（下）
轉(zhuǎn)自：電子與封裝 作者：王美玉1，胡偉波1，孫曉冬2，汪青3，于洪宇3地址：1. 南開大學(xué)電子信息與光學(xué)工程學(xué)院，天津 300350；2. 中科芯集成電路有限公司，江蘇 無錫 21...
2022-12-13 知識庫 2716
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功率電子封裝關(guān)鍵材料和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的研究進(jìn)展（上）
轉(zhuǎn)自：電子與封裝 作者：王美玉1，胡偉波1，孫曉冬2，汪青3，于洪宇3地址：1. 南開大學(xué)電子信息與光學(xué)工程學(xué)院，天津 300350；2. 中科芯集成電路有限公司，江蘇 無錫 21...
2022-12-13 知識庫 4255
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關(guān)于回流焊接溫度曲線設(shè)置的研究
姜海峽（天津鐵路信號有限責(zé)任公司）轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家 摘要：從焊接機(jī)理及回流焊接溫度曲線理論分析入手，闡述了回流焊接溫度與焊接時間對ＰＣＢＡ（印制電路板組）焊接質(zhì)量的影響...
2022-11-08 知識庫 6386
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金錫合金密封空洞控制技術(shù)研究
田愛民 趙鶴然（中國電子科技集團(tuán)公司第四十七研究所）轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家摘要：金錫合金密封工藝廣泛應(yīng)用于高可靠軍用電子元器件產(chǎn)品上，對密封空洞的控制有很高的要求...
2022-11-02 知識庫 3350
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氮化硅覆銅基板活性釬焊研究進(jìn)展
李伸虎，李文濤，陳衛(wèi)民，王捷，吳懿平摘 要：隨著新一代SiC基功率模塊器件朝著高功率密度、高工作溫度方向快速發(fā)展，具備更高可靠性的Si3N4-AMB基板已逐步替代傳統(tǒng)的DBC基板，成為SiC器...
2022-10-25 知識庫 7578
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電子元器件低溫焊接技術(shù)的研究進(jìn)展
轉(zhuǎn)自電子與封裝 2022, Vol. 22 Issue (9): 090202免責(zé)申明：本文內(nèi)容轉(zhuǎn)自電子與封裝 2022, Vol. 22 Issue (9): 090202。文字、素材、圖片版權(quán)等內(nèi)容屬于原作者王佳星、姚全斌...
2022-10-22 知識庫 2959
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活性元素Mg對鋁合金真空釬焊接頭性能的影響
轉(zhuǎn)自釬焊（Cnbraze） 免責(zé)申明：本文內(nèi)容轉(zhuǎn)自釬焊（Cnbraze）。文字、素材、圖片版權(quán)等內(nèi)容屬于原作者，本站轉(zhuǎn)載內(nèi)容僅供大家分享學(xué)習(xí)。如果侵害了原著作人的合...
2022-10-06 知識庫 2157
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不同過渡熱沉封裝微盤腔半導(dǎo)體激光器熱分析
轉(zhuǎn)自《半導(dǎo)體光電》2021年12月第42卷第6期岳云震, 晏長嶺* , 楊靜航, 逄 超, 馮 源, 郝永芹, 錢 冉, 孫立奇摘 要: 為了降低微盤腔半導(dǎo)體激光器工作時有源區(qū)的溫度,提升封裝...
2022-08-30 知識庫 3828
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先進(jìn)封裝的“四要素”
文章來源于SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)引 言 說起傳統(tǒng)封裝，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進(jìn)封裝，當(dāng)今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是臺積...
2022-08-24 知識庫 4058
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什么是共晶焊和回流焊
轉(zhuǎn)自芯片工藝技術(shù)做完芯片之后還是要做成器件才能真正了解芯片性能，對于電性能芯片就面臨如何焊接的問題。芯片到封裝體的焊接是指半導(dǎo)體芯片與載體（封裝殼體或基片）之間形成牢...
2022-08-02 知識庫 7501
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封裝殼體對高功率器件散熱特性影響研究
轉(zhuǎn)自TM熱管理 來源機(jī)械與電子 摘要：針對 Ｔ／Ｒ組件典型封裝結(jié)構(gòu)，分析了冷板構(gòu)型和殼體厚度等參數(shù)對組件熱性能的影響。結(jié)果表明，當(dāng)殼體厚度大于１．５ｍｍ 時，當(dāng)殼體熱阻...
2022-07-06 知識庫 4991
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高壓功率模塊封裝絕緣的可靠性研究綜述
轉(zhuǎn)自半導(dǎo)體在線（原文來源：中國電機(jī)工程學(xué)報(bào)上海交通大學(xué) 李文藝，王亞林，尹毅）摘要：隨著高壓功率模塊在直流輸電、高速鐵路和新能源發(fā)電等領(lǐng)域的普及和應(yīng)用，高壓功率模塊的可靠性問...
2022-06-23 知識庫 3862
