行業(yè)新聞
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陶瓷散熱基板主流金屬化工藝及應(yīng)用情況一覽
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備小型化和集成化趨勢(shì)愈來愈明顯，同時(shí)工作頻率和功率密度也顯著增加，給電子系統(tǒng)的熱管理帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。封裝基板作為半導(dǎo)體器件中的...
2025-04-29 行業(yè)新聞 308
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粘片工藝概述
粘片工藝介紹粘片作為芯片與管殼間實(shí)現(xiàn)連接和固定的關(guān)鍵工序，達(dá)成了封裝對(duì)于芯片的固定功能，以及芯片背面電連接功能。在行業(yè)里，這一工序常被叫做粘片。由于其核心作用是固定芯...
2025-04-09 行業(yè)新聞 470
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SiC功率器件先進(jìn)互連工藝研究
針對(duì)SiC功率器件封裝的高性能和高可靠性要求，文章研究了芯片雙面銀燒結(jié)技術(shù)與粗銅線超聲鍵合技術(shù)的高可靠性先進(jìn)互連工藝。通過系列質(zhì)量評(píng)估與測(cè)試方法對(duì)比分析了不同燒結(jié)工...
2025-03-27 行業(yè)新聞 412
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陶瓷基板表面金屬化研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)
摘要：散熱基板是大功率電子元器件散熱的重要通道, 其導(dǎo)熱性能將直接影響功率型電子元器件的可靠性與使用壽命。詳細(xì)介紹了陶瓷作為高導(dǎo)熱的散熱基板材料, 其表面金屬化的技術(shù)...
2025-02-27 行業(yè)新聞 838
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低空經(jīng)濟(jì)中，陶瓷基板如何搶占制高點(diǎn)？
峰飛航空V2000CG（凱瑞鷗）貨運(yùn)無人機(jī)隨著城市空中交通試點(diǎn)推進(jìn)、無人機(jī)物流加速落地，低空經(jīng)濟(jì)正以年均超30%的增速成為全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)新引擎。在這場(chǎng)產(chǎn)業(yè)變革中，陶瓷基板憑借其超高...
2025-02-22 行業(yè)新聞 723
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人工智能芯片先進(jìn)封裝技術(shù)
田文超 謝昊倫 陳源明 趙靜榕 張國(guó)光（西安電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院 西安電子科技大學(xué)杭州研究院 上海軒田工業(yè)設(shè)備有限公司 佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司）摘要：隨著人工智能 （AI...
2025-02-21 行業(yè)新聞 677
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2025 年引起轟動(dòng)的10大傳感器技術(shù)（附全名單）
傳感器革命不僅僅只是在敲我們的門——它已經(jīng)打開了鎖，并進(jìn)入了屋里。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備像兔子一樣繁殖，人工智能每分鐘都在變得更聰明，對(duì)可持續(xù)性的追求正在改變我們對(duì)待電子設(shè)計(jì)的方...
2025-01-08 行業(yè)新聞 1071
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功率模塊封裝工藝
典型的功率模塊封裝工藝在市場(chǎng)上主要分為三種形式，每種形式都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。以下是這三種封裝工藝的詳細(xì)概述及分點(diǎn)說明： ·常見功率模塊分類 ...
2024-12-05 行業(yè)新聞 2070
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3D IC集成和封裝概述
引言隨著半導(dǎo)體行業(yè)不斷追求在更小尺寸中實(shí)現(xiàn)更高性能和更多功能，3D集成技術(shù)已成為有前途的解決方案。本文概述了關(guān)鍵的3D IC集成和封裝技術(shù)，包括硅通孔（TSV）、高帶寬內(nèi)存（HBM）以...
2024-11-21 行業(yè)新聞 1821
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新能源車用 IGBT 模塊封裝技術(shù)研究
賀 堅(jiān)（株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司）摘要：我國(guó)新能源汽車的關(guān)鍵零部件對(duì)外依賴程度較高，特別是在 IGBT 模塊芯片方面，與先進(jìn)國(guó)家技術(shù)實(shí)力相比，我國(guó)還存在明顯差距。因此，相關(guān)行業(yè)人...
2024-11-14 行業(yè)新聞 1340
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高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究
馬德營(yíng) 李萌 邱冬 （山東省創(chuàng)新發(fā)展研究院）摘要：近些年，在市場(chǎng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時(shí)封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對(duì)半導(dǎo)體激光...
2024-11-04 行業(yè)新聞 1631
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20張表格介紹：20種導(dǎo)熱填料（金屬粒子、無機(jī)粒子、碳材料）的物性參數(shù)
前言導(dǎo)讀5G時(shí)代，電子產(chǎn)品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發(fā)展。在高功率密度的發(fā)展趨勢(shì)下，器件中產(chǎn)生的熱流密度越來越大，導(dǎo)致散熱問題越來越突出。如果這些熱量...
2024-10-28 行業(yè)新聞 1181
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解決AI芯片散熱難題：導(dǎo)熱材料如何助力？
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，AI芯片成為推動(dòng)高性能計(jì)算的核心引擎。從訓(xùn)練復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)到執(zhí)行大規(guī)模的并行計(jì)算，AI芯片承擔(dān)著極高的運(yùn)算負(fù)荷。然而，伴隨高計(jì)算密度而來的，是大...
2024-10-17 行業(yè)新聞 3815
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芯片，太熱了！
長(zhǎng)期以來，在芯片集成度提升、尺寸微縮的發(fā)展趨勢(shì)下，芯片功能和性能得到進(jìn)一步升級(jí)和強(qiáng)化，但芯片的功耗和發(fā)熱量也隨之攀升，帶來了日益嚴(yán)重的電力消耗及散熱問題。這些曾經(jīng)基本被...
2024-10-14 行業(yè)新聞 1350
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半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)概述
引言半導(dǎo)體行業(yè)正在快速發(fā)展，對(duì)更強(qiáng)大、高效和緊湊的電子設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)。先進(jìn)封裝技術(shù)在滿足這些需求方面發(fā)揮著重要作用，它能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能、改進(jìn)的功能和更小的尺寸...
2024-09-23 行業(yè)新聞 1764
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從產(chǎn)業(yè)鏈看功率模塊封裝材料市場(chǎng)前景
在封裝材料，特別是陶瓷基板在功率模塊中占據(jù)核心地位，是不可或缺的組成部分。陶瓷基板以其優(yōu)異的熱導(dǎo)率、絕緣性能及機(jī)械強(qiáng)度，確保高效散熱與電氣隔離；而封裝材料則有效保護(hù)內(nèi)部...
2024-09-13 行業(yè)新聞 1686
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芯片封裝類型
劃分封裝類型的方法有很多，包括芯片連接類型、互連幾何結(jié)構(gòu)、主體材料、芯片數(shù)量、芯片類型以及密封等級(jí)等。一般把密封等級(jí)作為一個(gè)最重要的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行考慮，因?yàn)檫@樣就可有效地...
2024-09-06 行業(yè)新聞 1754
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一文讀懂大功率LED封裝技術(shù)
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點(diǎn)，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。LED封裝的功能主要包括：1、機(jī)械保...
2024-08-29 行業(yè)新聞 1404
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先進(jìn)封裝 | 散熱金剛石熱沉
人工智能（Artificial Intelligence，AI）、深度學(xué)習(xí)、云計(jì)算、超級(jí)電腦等前沿技術(shù)正在引領(lǐng)著科技飛速發(fā)展，他們都有一個(gè)共同的特點(diǎn)：高性能芯片。全球的科技界企業(yè)，如Google、Amazon...
2024-08-20 行業(yè)新聞 2694
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需求升級(jí)，半導(dǎo)體制冷成散熱剛需
轉(zhuǎn)自：熱設(shè)計(jì)根據(jù)MarketsandMarkets數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體熱電器件市場(chǎng)規(guī)模，預(yù)計(jì)將從2021年的5.93億美元增長(zhǎng)至2026年的8.72億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為8.0%。 根據(jù)Global Info Resea...
2024-07-29 行業(yè)新聞 2236
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1.3萬字！詳解半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)，現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)！
轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家在以人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求驅(qū)動(dòng)下，先進(jìn)封裝應(yīng)運(yùn)而生，發(fā)展趨勢(shì)是小型化、高集成度，歷經(jīng)直插型封裝、表面貼裝、面積陣列封裝、2.5D/3D封...
2024-07-25 行業(yè)新聞 4474
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下一代芯片的關(guān)鍵：芯片互連技術(shù)的創(chuàng)新
轉(zhuǎn)自：封測(cè)實(shí)驗(yàn)室芯片模塊是具有明確定義功能的小型芯片，可以與其他芯片模塊結(jié)合到一個(gè)單一的封裝或系統(tǒng)中。芯片模塊之間密集的互連確保了快速、高帶寬的電連接。本文討論了既...
2024-07-23 行業(yè)新聞 1956
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碳化硅功率器件封裝的三個(gè)關(guān)鍵技術(shù)
碳化硅功率器件封裝的三個(gè)關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)自：SIC碳化硅MOS管及功率模塊的應(yīng)用 碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導(dǎo)通電阻低，開關(guān)速度快...
2024-06-19 行業(yè)新聞 2154
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碳化硅器件挑戰(zhàn)現(xiàn)有封裝技術(shù)
碳化硅器件挑戰(zhàn)現(xiàn)有封裝技術(shù)轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體封裝工程師之家，作者：曹建武 羅寧勝摘要：碳化硅 （ SiC ） 器件的新特性和移動(dòng)應(yīng)用的功率密度要求給功率器件的封裝技術(shù)提出了新的...
2024-06-13 行業(yè)新聞 1885
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金剛石芯片，商用在即
金剛石芯片，商用在即轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，作者：邵逸琦這兩年，金剛石逐漸成為了半導(dǎo)體行業(yè)的熱點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)去碳化目標(biāo)，過去幾年時(shí)間中，行業(yè)正在不斷追求更高效、更強(qiáng)大的半導(dǎo)體，氮化...
2024-06-07 行業(yè)新聞 1855
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深度解析SiC技術(shù)特點(diǎn)以及應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)
深度解析SiC技術(shù)特點(diǎn)以及應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)轉(zhuǎn)自：SIC碳化硅MOS管及功率模塊的應(yīng)用，作者：國(guó)產(chǎn)碳化硅器件摘要：碳化硅(SiC)是一種由硅和碳組成的半導(dǎo)體材料，用于制造用于耐高溫-高壓-...
2024-06-03 行業(yè)新聞 1555
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SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)的設(shè)定包括哪幾段(區(qū))？每個(gè)區(qū)對(duì)焊接的作用，設(shè)置不當(dāng)會(huì)產(chǎn)生哪些不良？
SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)的設(shè)定包括哪幾段(區(qū))？每個(gè)區(qū)對(duì)焊接的作用，設(shè)置不當(dāng)會(huì)產(chǎn)生哪些不良？轉(zhuǎn)自：SMT工程師之家前言 電子產(chǎn)業(yè)之所以能夠蓬勃發(fā)展，表面貼焊技術(shù)...
2024-05-24 行業(yè)新聞 2886
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SMT焊接中使用的助焊劑的特性與作用
SMT焊接中使用的助焊劑的特性與作用轉(zhuǎn)自：SMT工程師之家1、化學(xué)活性（Chemical Activity） 要達(dá)到一個(gè)好的焊點(diǎn)，被焊物必須要有一個(gè)完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中回...
2024-05-23 行業(yè)新聞 1493
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助焊劑出現(xiàn)清洗不干凈問題，怎么辦？
助焊劑出現(xiàn)清洗不干凈問題，怎么辦？轉(zhuǎn)自：CEIA電子智造 助焊劑清洗不干凈問題是什么？產(chǎn)生助焊劑清洗不干凈問題，為什么？解決助焊劑清洗不干凈問題要怎么辦？ 助焊劑清...
2024-05-20 行業(yè)新聞 1670
