錫基焊料
錫基焊料包括錫鉛焊料及錫基無(wú)鉛焊料，是電子裝聯(lián)的主要焊接材料。錫基焊料具有良好的焊接性能(潤(rùn)濕鋪展性好、低表面張力等)和使用性能，廣泛應(yīng)用于軍事、航天及民用電子產(chǎn)品的裝聯(lián)中。
主要特點(diǎn)：
l電子裝聯(lián)中最常用的焊料
l潤(rùn)濕性好
l焊接性能好
具體成分型號(hào)和性能：
產(chǎn)品名稱 | 固相線溫度 (℃) | 液相線溫度 (℃) | 密度 (g/cm3) | 電阻率 (μΩ·m) | 熱導(dǎo)率 (W/m·K) | 熱膨脹系數(shù) (10-6/℃） | 抗拉強(qiáng)度 (MPa) |
Bi58Sn42 | / | 138(e) | 8.56 | 0.383 | 19 | 15 | 55.16 |
Sn77.2In20Ag2.8 | 175 | 187 | 7.25 | 0.176 | 54 | 28 | 46.88 |
Sn63Pb37 | / | 183(e) | 8.4 | 0.146 | 51 | 25 | 52 |
SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 217 | 218 | 7.37 | 0.132 | 58 | 21 | 50 |
Sn96.5Ag3.5 | / | 221(e) | 7.37 | 0.108 | 33 | 30 | 39 |
Sn90Sb10 | 240 | 250 | 7.22 | / | 42 | 27 | 44 |
Pb92.5Sn5Ag2.5 | 287 | 296 | 11.02 | 0.2 | 26 | 24 | 29.03 |
典型應(yīng)用場(chǎng)景：
多溫度梯度焊接
大面積接地
補(bǔ)錫
