助焊膏
先藝電子可提供應(yīng)用于不同焊接工藝的松香型助焊膏，RMA中活性，符合RoHS要求，可匹配免清洗工藝制程，已廣泛應(yīng)用于航空、航天、高端微電子、芯片封裝等高可靠性要求領(lǐng)域。
特點：
l 高品質(zhì)原料，環(huán)保配方，符合RoHS要求
l 潤濕性優(yōu)異
l 寬溫度窗口
l 焊后殘留易清洗
規(guī)格參數(shù)：
型號 | XY-RMA625L-L1 | XY-RMA625H-L1 | XY-RMA625H-L0 | XY-RSA668-M0 |
IPC分類 | ROL1 | ROL1 | ROL0 | ROM0 |
鹵素含量 | 低鹵 | 低鹵 | 無鹵 | 無鹵 |
應(yīng)用特點 | 120-270℃ | 高溫高活性、金錫共晶、高鉛焊料 | 無鹵、金錫共晶、焊后免清洗 | Ni焊盤 |
推薦清洗劑 | 三氯乙烯+異丙醇,乙醇 | |||
包裝規(guī)格 | 10CC，30CC（針筒裝）;50g, 100g(罐裝) | |||
存儲 | 0-10℃，保質(zhì)期1年 | |||
