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金錫焊膏

金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏,服役溫度范圍較高的場合,具有熱疲勞性能好、在高溫下強度高、抗腐蝕與抗氧化性能優(yōu)異的特點。相較于金錫預(yù)成形焊片,在使用方式上更加靈活多樣,適用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導(dǎo)熱封裝。

 

特點:

l 潤濕性良好、焊接性能優(yōu)異

l 焊后易清洗

l 交期快,1周交付

l 保質(zhì)期長,6個月

 

規(guī)格參數(shù) :

 

典型應(yīng)用場景:

半導(dǎo)體制冷器焊接