3月26-28日，先藝電子攜自主研發(fā)的金錫焊片、金錫焊球、金錫蓋板、金錫焊膏、金錫熱沉、預(yù)置金錫SiP微組裝陶瓷管殼、AMB陶瓷覆銅板、燒結(jié)銀膏和低空洞率焊膏等核心產(chǎn)品，先后亮相SEMICON China 2025國(guó)際半導(dǎo)體展/慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，和27-28日在成都舉辦的IME2025第七屆中國(guó)西部微波會(huì)。

雙展回顧：

SEMICON China 2025國(guó)際半導(dǎo)體展作為亞洲最大的世界級(jí)半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)，匯聚1000余家展商及超15萬專業(yè)觀眾，聚焦芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)。

2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展作為亞洲電子制造行業(yè)前沿展會(huì)，匯聚全球1600余家展商及超8.7萬專業(yè)觀眾，集中展示了精密電子設(shè)備、工業(yè)4.0及智慧工廠核心技術(shù)。

IME2025第七屆中國(guó)西部微波會(huì)作為西部電子行業(yè)技術(shù)升級(jí)核心平臺(tái)，聚焦毫米波/太赫茲、天線設(shè)計(jì)、5G/6G通信及智能汽車電子領(lǐng)域，吸引了100余家展商及1500余名專業(yè)觀眾。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

先藝電子作為國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝焊接材料領(lǐng)域的創(chuàng)新先鋒，在展會(huì)上展示了多款自主研發(fā)的核心產(chǎn)品。

憑借高可靠性的核心展品和專業(yè)技術(shù)講解，先藝電子的展位人氣火爆，吸引了眾多行業(yè)人士關(guān)注，與更多客戶及合作伙伴建立了更緊密的聯(lián)系。

展會(huì)圓滿收官，感恩同行致遠(yuǎn)。在此衷心感謝新老客戶的信賴與合作伙伴的支持！未來，我們堅(jiān)定以技術(shù)突破驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代為使命，持續(xù)深耕封裝焊接材料領(lǐng)域，致力于成為“基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的集成服務(wù)商”。