NEPCON JAPAN 自 1972 年創(chuàng)辦，目前已成為亞洲電子制造與封裝技術(shù)標(biāo)志性展會(huì)。今年展會(huì)于 2025 年 1 月 22 日 - 24 日在日本東京有明國(guó)際展覽中心盛大舉行，聚焦功率器件、IC 封裝、PCB 技術(shù)、5G 通信、人工智能檢測(cè)等前沿領(lǐng)域，吸引全球 1200 多家參展商與 50000 多名專業(yè)觀眾。

廣州先藝電子科技有限公司作為中國(guó)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝材料與解決方案提供商，亮相此次展會(huì)。公司攜多款自主研發(fā)的高可靠性產(chǎn)品參展，展示了中國(guó)企業(yè)在微電子封裝領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新能力。

在展會(huì)期間，先藝電子產(chǎn)品受到日本半導(dǎo)體功率模塊及人工智能各行業(yè)專業(yè)人士的關(guān)注，各行業(yè)專家表達(dá)對(duì)先藝電子產(chǎn)品的認(rèn)可及未來(lái)合作的意向。

參展產(chǎn)品

[1] 預(yù)成形焊片

特點(diǎn)：

?可提供Au80Sn20、SAC305、Sn90Sb10、高鉛等多達(dá)百余種材質(zhì)的焊片

?精確控制焊料量

?抗氧化性強(qiáng)，高可靠性

?可降低空洞率

?柔性化定制，交期快

[2] 金錫焊膏

特點(diǎn)：

?可提供3#-6#等粒徑

?潤(rùn)濕性良好、焊接性能優(yōu)異

?焊后易清洗

?保質(zhì)期長(zhǎng)，6個(gè)月

[3] 低空洞率焊膏

特點(diǎn)：

?可提供4#-7#等粒徑的焊膏

?可提供SAC305、Sn90Sb10、高鉛等多種材質(zhì)的焊膏

?空洞率低于10%

[4] 金錫焊球

特點(diǎn)：

?可提供Au80Sn20、Au78Sn22等成分的焊球

?可提供φ50-1500μm等球徑的焊球

?抗氧化性強(qiáng)

?尺寸精準(zhǔn)

[5] 金錫蓋板

特點(diǎn)：

?蓋板六面電鍍，耐鹽霧24H以上

?焊片精確預(yù)置

?焊點(diǎn)小，無(wú)氧化，無(wú)擊穿

?高氣密性、高耐蝕性和高可靠性

[6] 納米銀膏

特點(diǎn)：

?無(wú)壓燒結(jié)/有壓燒結(jié)

?低溫?zé)Y(jié)，高溫服役

?高連接強(qiáng)度，高導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能

?可替代高溫焊料

?無(wú)有機(jī)殘留，無(wú)需清洗

[7] 助焊膏

特點(diǎn)：

?高品質(zhì)原料，環(huán)保配方，符合RoHS要求

?潤(rùn)濕性優(yōu)異

?寬溫度窗口

?焊后殘留易清洗

[8] 鍵合金絲與金帶

特點(diǎn)：

?金絲最小直徑可達(dá)φ15μm

?優(yōu)異的抗硫化性能

?柔性化接單生產(chǎn)

先藝致力為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、專業(yè)的技術(shù)咨詢及合適的工藝解決方案，作為半導(dǎo)體先進(jìn)互連材料的領(lǐng)航者，一直是您可靠性封裝材料的最佳戰(zhàn)略伙伴。

未來(lái)，我們致力成為“基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的集成服務(wù)商”。