展會(huì)預(yù)告丨先藝電子將亮相2024慕尼黑上海光博會(huì)

慕尼黑上海光博會(huì)即將在2024年3月20-22日登陸上海新國(guó)際博覽中心隆重舉辦。本次展會(huì)將匯聚光電技術(shù)全產(chǎn)業(yè)鏈，邀請(qǐng)近1200家展商，展示面積80000平方米。激光智能制造、激光器與光電子、光學(xué)與光學(xué)制造、檢測(cè)與質(zhì)量控制和紅外技術(shù)與應(yīng)用產(chǎn)品等熱門領(lǐng)域?qū)⑾?shù)登場(chǎng)，為您呈現(xiàn)一場(chǎng)前所未有的視覺盛宴。

先藝電子將攜應(yīng)用于激光和光電子封裝互連的高可靠預(yù)成形焊片、金錫薄膜熱沉、預(yù)置金錫蓋板、金錫焊膏和AMB陶瓷覆銅板等先進(jìn)半導(dǎo)體材料亮相此次展會(huì)，帶來(lái)成熟可靠的先進(jìn)封裝產(chǎn)品和技術(shù)方案。

特別值得一提的是，本次展會(huì)，先藝電子將展出金錫焊球和鎢銅薄膜熱沉兩款全新產(chǎn)品。其中，金錫焊球具有尺寸小、精度高的特點(diǎn)，最小直徑可達(dá)50μm，可用于BGA、CSP、SIP、倒裝芯片、堆疊芯片等封裝。而鎢銅薄膜熱沉的高熱導(dǎo)率可實(shí)現(xiàn)快速散熱，特別適用光組件封裝和大功率激光器封裝。

先藝電子誠(chéng)邀您來(lái)現(xiàn)場(chǎng)（上海新國(guó)際博覽中心W2館2774號(hào)）和我們深度交流。如果您現(xiàn)在正好需要光電領(lǐng)域先進(jìn)封裝方面的產(chǎn)品信息和技術(shù)支持，歡迎您通過(guò)下方方式或直接關(guān)注公眾號(hào)聯(lián)系我們，我們將在第一時(shí)間與您取得聯(lián)系！