喜訊 | 先藝電子金錫薄膜熱沉產(chǎn)品榮獲“2023年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”

廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品是在廣東省科技廳及相關(guān)政策文件的指導(dǎo)下，由廣東省高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會(huì)在全省范圍內(nèi)評(píng)選“創(chuàng)新能力突出”、“技術(shù)先進(jìn)”、“質(zhì)量可靠”、“市場(chǎng)前景好”的核心產(chǎn)品。本次先藝電子的金錫薄膜熱沉產(chǎn)品獲評(píng)為“廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”，是對(duì)先藝電子產(chǎn)品研發(fā)能力、創(chuàng)新能力、產(chǎn)品品質(zhì)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的又一次權(quán)威認(rèn)可與肯定，也表明先藝電子核心技術(shù)與品牌競(jìng)爭(zhēng)力得到進(jìn)一步的沉淀與積累。

本次獲評(píng)的金錫薄膜熱沉是廣州先藝電子科技有限公司的核心產(chǎn)品之一，專為大功率高導(dǎo)熱封裝設(shè)計(jì)，采用先進(jìn)的物理氣相沉積方法，將金錫焊料與高導(dǎo)熱基板集成，配合倒裝工藝顯著提高芯片散熱能力，合金薄膜、成分精準(zhǔn)，具有比例可選（Au：70~80±5wt.%）、鍵合區(qū)域焊料厚度可得到準(zhǔn)確控制（2~10um），并且無(wú)須額外使用預(yù)成形焊片或焊膏，直接焊接等優(yōu)勢(shì)，充分滿足光模塊、微波射頻T/R組件、大功率激光器封裝等的要求，性能指標(biāo)達(dá)到世界領(lǐng)先水平，廣泛應(yīng)用在光通信、RF、T/R組件、射頻微波、能量激光、醫(yī)美等領(lǐng)域。

未來(lái)，先藝電子將繼續(xù)秉承“科技創(chuàng)新，追求變革”的核心宗旨，不斷加強(qiáng)自主研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新能力，持續(xù)提升產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性和性能可靠性，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效、可靠的微電子封裝互連產(chǎn)品和服務(wù)。