邀請函丨先藝電子與您相約第24屆中國國際光電博覽會

CIOE光博會匯聚了國內(nèi)外各大廠商，覆蓋了射頻、微波、光電、紅外、激光等領域全產(chǎn)業(yè)鏈，讓您掌握行業(yè)最新動向、洞察市場發(fā)展趨勢。先藝電子專注于半導體封裝互連材料15年，可提供預成形焊片、預置金錫蓋板、金錫焊膏、金錫焊球、金錫薄膜熱沉、納米銀膏、AMB陶瓷覆銅板等產(chǎn)品 。歡迎您蒞臨展位參觀、交流及業(yè)務洽談。

先藝·預成形焊片

典型應用場景：光電子封裝、氣密封裝、芯片封裝

特點：

• 散熱（尤其是銦基預成形焊片）

• 大面積、低空洞焊接

• 配合錫膏補錫使用，以提升焊點強度

• 助焊劑敏感元器件焊接

• 復雜裝配結(jié)構的焊接

先藝電子提供液相線從60℃到1083℃不等的焊料合金以匹配不同應用溫度需求，合金種類多樣，包括金基合金、銦基合金、有鉛合金、無鉛合金、硬釬料合金、軟釬料合金等?？筛鶕?jù)客戶要求訂制專業(yè)配比的金、銀、銅、錫、銦等焊料合金、加工成預成形焊片。

先藝·金錫熱沉

典型應用場景：TO CAN封裝、通信射頻模塊、大功率激光器、激光器泵浦源、光發(fā)射組件

特點：

• 物理氣相沉積方法，金錫焊料層厚度范圍2~10 μm

• 合金薄膜，成分精準

• 可提供成品及金錫鍍膜加工服務

• 具備光刻-鍍膜-劃片全流程薄膜電路工藝能力

金錫薄膜產(chǎn)品是表面覆有金錫焊料層的基板，已在光電子行業(yè)得到了廣泛應用。金錫薄膜產(chǎn)品的鍵合區(qū)域焊料厚度可得到準確控制，并且無須額外使用預成型焊片或焊膏，可直接進行焊接?？商峁┑X、氧化鋁、硅、石英等基板材質(zhì)。

先藝·金錫焊膏

典型應用場景：微波射頻、光通信TEC熱電制冷器、先進封裝凸點

特點：

• 潤濕性良好、焊接性能優(yōu)異

• 抗腐蝕、抗氧化

• 焊后易清洗

• 球形度好

• 可提供3# ~ 6#焊膏

• 交期快，1周交付

• 保質(zhì)期長，6個月

金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏，可用于服役溫度范圍較高的場合，具有熱疲勞性能好、在高溫下強度高、抗腐蝕與抗氧化性能優(yōu)異的特點。相較于金錫預成形焊片，在使用方式上更加靈活多樣，非常適用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導熱封裝。

展會位置：

12號館 12B908

展會時間：2023年9月6~8日

展館名稱：深圳國際會展中心（寶安新館）

展館地址：中國廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號