2021年3月19日，為期三天的2021慕尼黑上海電子生產設備展覽會圓滿落幕。作為亞洲電子制造行業(yè)領軍展會，展會聚焦精密電子生產設備和制造組裝服務，展示電子制造核心科技。

先藝電子作為中國國內專業(yè)研發(fā)，生產，銷售高端電子封裝連接材料的領導品牌，是國內知名的微組裝材料解決方案提供商。本次展會，先藝電子攜金錫預成型焊片、預置金錫蓋板、金錫焊膏、金錫薄膜熱沉、零廢水排放超微凈清洗系統(tǒng)等產品亮相，性能卓越的產品引起了大家廣泛關注。

 由陳衛(wèi)民總經理及國內電子封裝材料領軍人物，華中科技大學教授暨先藝電子技術總監(jiān)吳懿平教授帶頭的專業(yè)技術及銷售團隊，面向激光、MEMS傳感器、光電子、紅外等領域客戶，鞏固已有合作關系，發(fā)掘潛在客戶，為未來開拓新的市場奠定了基礎。 

部分產品介紹▼

一、預置金錫蓋板

特點：

①焊片實現(xiàn)精確預置；②精確控制焊料量；③達到高氣密性、高耐蝕性和高可靠性能；④簡化封裝流程、降低成本、提高效率。

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二、金錫焊膏

特點：

①高溫服役強度高、性能穩(wěn)定；②應用方式靈活多樣；③潤濕性良好，焊接性能優(yōu)異；④優(yōu)良的導電、導熱性，力學性能優(yōu)異；⑤無鉛焊料，符合RoHS規(guī)范

三、金錫薄膜熱沉

特點：

①合金薄膜，可焊性好；②成分穩(wěn)定；③工藝靈活性高，適應不同批量；④綠色環(huán)保，清潔無污染

四、零廢水排放超微凈清洗系統(tǒng)

特點：

①零廢水排放；②內置再生器；③離子濃度監(jiān)測

未來，先藝電子將不斷研發(fā)，深耕光電子、微電子、半導體器件等領域，走在封裝新材料應用前沿，實現(xiàn)關鍵核心材料的國產化替代。更好地完善自身產品結構，發(fā)揮自身優(yōu)勢奠定基礎，朝著基于關鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務商目標而前進。