2020年9月9-11日，第21屆CIOE中國國際光電博覽會在深圳國際會展中心舉辦，作為覆蓋光電領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)展會，展會集中展示了光電領(lǐng)域的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新趨勢及新應用。

  先藝電子作為中國國內(nèi)專業(yè)研發(fā)，生產(chǎn)，銷售高端電子封裝連接材料的領(lǐng)導品牌，本次展會，由陳衛(wèi)民總經(jīng)理及國內(nèi)電子封裝材料領(lǐng)軍人物，華中科技大學教授暨先藝電子技術(shù)總監(jiān)吳懿平教授帶頭的專業(yè)技術(shù)及銷售團隊，面向光通訊、激光、紅外等領(lǐng)域客戶，鞏固已有合作關(guān)系，發(fā)掘潛在客戶，為未來開拓新的市場奠定了基礎(chǔ)。

  先藝電子自主研發(fā)的一系列產(chǎn)品，從低溫到高溫的一系列貴金屬預成型焊料、預置金錫蓋板、預涂助焊劑焊片等，作為封裝領(lǐng)域常用材料，擁有過硬的品質(zhì)和良好的技術(shù)支持，獲得了廣大客戶的認可。先藝電子專注新產(chǎn)品研發(fā)，多種自主研發(fā)首創(chuàng)的產(chǎn)品，展會上一經(jīng)推出，便獲得了新老客戶的熱烈關(guān)注，高度響應，包括但不限于：

  金錫合金薄膜：基于陶瓷、石英、硅、鎢銅、鎢鉬銅、金剛石等基板的金錫薄膜，可實現(xiàn)2-10μm厚度，在光通訊、激光芯片、微波、Lidar車載雷達、3D傳感器等領(lǐng)域擁有良好應用前景。

  金錫焊膏：國內(nèi)率先商業(yè)化生產(chǎn)并批量供貨，成分可實現(xiàn)Au80Sn20、Au78Sn22、Au75Sn25等比例，粒徑覆蓋3 - 6號粉（5-45μm），適用于特殊封裝結(jié)構(gòu)的高端微電子器件。

  適用于自動供料的預成型焊片：推出了覆膜包裝、載帶式包裝、華夫盒包裝、真空吸附盒包裝、藍膜包裝等多種包裝方案，對接自動識別取放設(shè)備，實現(xiàn)自動化供料。

  超微凈清洗設(shè)備：代理日本化研高端半導體封測清洗設(shè)備，超30年清洗技術(shù)沉淀，內(nèi)置循環(huán)再生器，零廢水排放，零污染，實現(xiàn)了對半導體和基板的高品質(zhì)清洗，并且降低了成本。主要應用在：

· 晶圓片凸塊焊后助焊劑清洗

· 堆疊PoP芯片清洗

· 系統(tǒng)級芯片封裝SIP焊后助焊劑清洗

· BGA植球后助焊劑清洗

· 倒裝芯片清洗

· 車用IGBT模塊清洗。

 未來，先藝電子將不斷研發(fā)，深耕光電子、微電子、半導體器件等領(lǐng)域，走在封裝新材料應用前沿，實現(xiàn)關(guān)鍵核心材料的國產(chǎn)化替代。不斷突破自我，開拓向前，朝著基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務(wù)商目標而前進。