來(lái)源：麥姆斯咨詢  2019年7月24日

微訪談：System Plus Consulting首席執(zhí)行官Romain Fraux

2017年汽車市場(chǎng)營(yíng)收增長(zhǎng)了7%，而汽車市場(chǎng)的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)則增長(zhǎng)了20%。各種電子設(shè)備在汽車領(lǐng)域正變得越來(lái)越普遍，電子系統(tǒng)的數(shù)量還在不斷增加……系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）因而將成為推動(dòng)更高集成度及降低成本的首選平臺(tái)。

System Plus Consulting首席執(zhí)行官Romain Fraux將于本月底在Monterey舉行的2019年iMAPS先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)研討會(huì)上介紹汽車產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)級(jí)封裝趨勢(shì)。麥姆斯咨詢?yōu)槟鷰?lái)Romain Fraux的暖場(chǎng)采訪。

系統(tǒng)級(jí)封裝的當(dāng)前趨勢(shì)和增長(zhǎng)領(lǐng)域主要有哪些？

Romain Fraux：對(duì)于先進(jìn)封裝目前出現(xiàn)了兩種發(fā)展路線圖：一是工藝節(jié)點(diǎn)縮小（scaling），即10 nm以下節(jié)點(diǎn)；二是功能性，保持在20 nm以上的工藝節(jié)點(diǎn)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在基于這兩種路線開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝，被視為是一種通過(guò)增加功能、維持和/或提高性能、同時(shí)降低成本來(lái)提高產(chǎn)品價(jià)值的有效方法。

系統(tǒng)級(jí)封裝毫米波元件

系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)是實(shí)現(xiàn)這兩個(gè)路線圖的關(guān)鍵，因?yàn)樗鼈兌夹枰嗟亩嘈酒悩?gòu)集成和更高級(jí)別的定制封裝。

高端和低端應(yīng)用都在開(kāi)發(fā)各種多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝，用于消費(fèi)類、性能和專業(yè)應(yīng)用。異構(gòu)集成為基板和基于WLP的系統(tǒng)級(jí)封裝創(chuàng)造了許多機(jī)遇。

系統(tǒng)級(jí)封裝的主要增長(zhǎng)領(lǐng)域在于移動(dòng)應(yīng)用，特別是支持5G、高性能計(jì)算和汽車應(yīng)用的射頻（RF）組件。

系統(tǒng)級(jí)封裝器件的典型應(yīng)用有哪些？

Romain Fraux：系統(tǒng)級(jí)封裝即采用引線鍵合、引線框架等傳統(tǒng)封裝平臺(tái)，也采用WLP、3D TSV、倒裝芯片等先進(jìn)封裝平臺(tái)。這些技術(shù)也常用于集成邏輯、存儲(chǔ)、MEMS/傳感器以及ASIC。主要應(yīng)用領(lǐng)域包括：

■ 消費(fèi)類：例如智能手機(jī)/平板電腦/PC的存儲(chǔ)、APU、RF、互聯(lián)（Wi-Fi/藍(lán)牙）、MEMS/傳感器、攝像頭模塊等；

■ 高性能計(jì)算（HPC）：邏輯和存儲(chǔ)系統(tǒng)級(jí)封裝、邏輯和邏輯系統(tǒng)級(jí)封裝等；

■ 汽車：功率器件系統(tǒng)級(jí)封裝和雷達(dá)等。

系統(tǒng)級(jí)封裝功率模組

系統(tǒng)級(jí)封裝相對(duì)于其他方案有什么優(yōu)勢(shì)？

Romain Fraux：系統(tǒng)級(jí)封裝帶來(lái)的好處很多。它們能夠?qū)⒃S多IC和封裝組件以及測(cè)試技術(shù)整合在一起，以打造成本、尺寸和性能等方面優(yōu)化的高度集成產(chǎn)品。

它們?yōu)橄到y(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了更大的靈活性，更快的上市時(shí)間，更低的主板復(fù)雜性，更高的性能，更低的系統(tǒng)成本，更小的外形尺寸，以及更高的可靠性。

系統(tǒng)級(jí)封裝計(jì)算芯片

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