邀請函丨先藝電子與您相約elexcon深圳國際電子展

參展明星產(chǎn)品——AMB陶瓷覆銅載板XIANYI

活性金屬釬焊（AMB）陶瓷覆銅載板是通過活性金屬釬料將陶瓷板和銅板釬焊復(fù)合形成，相比傳統(tǒng)的DBC陶瓷覆銅載板，具有銅層厚、導(dǎo)熱性能好、抗溫度沖擊性能好、可靠性高的優(yōu)勢，通常作為高壓、大功率器件封裝用基板，尤其匹配第三代半導(dǎo)體SiC功率器件的封裝需求，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等高可靠性要求的領(lǐng)域。

△厚銅層，極低界面空洞率

△低熱阻，溫度沖擊可靠性高

△自研活性釬料，可控性強

△自主自控真空燒結(jié)工藝及裝備，靈活性高

△自有圖案化、表面處理產(chǎn)線

關(guān)于elexcon深圳國際電子展

elexcon 2023深圳國際電子展將于8月23至25日在深圳會展中心(福田)亮相。60,000㎡的展覽規(guī)模，預(yù)計將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商、50,000+專業(yè)觀眾齊聚現(xiàn)場，打造電動汽車、電源與儲能、嵌入式與AIOT、SiP與先進封裝等行業(yè)創(chuàng)新展示及20余場高峰論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。